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MF DIGITAL Scribe EC Standalone Series Manual de usuario Pagina 21

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Data Sheet AS25 33-36 austriamicrosystems
Revision 8.10 Page 20 of 25
Bond Pad Layout
Bond Options
Product Version Bond Pad Connection
AS2533 BOND_AS2535
BOND_AS2536
not bonded
not bonded
AS2534/34R
(1)
BOND_AS2535
BOND_AS2536
not bonded
bonded to MODE
AS2535 BOND_AS2535
BOND_AS2536
bonded to MODE
not bonded
AS2536 BOND_AS2535
BOND_AS2536
not bonded
bonded to MODE
(1)
For deliveries as packaged devices (SOIC28), LNR only is tested, direct and indirect memories are not tested!
ams AG
Technical content still valid
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